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TG-HPHS-I-V1 - Intel High Performance Heatspreader V1
Der Intel High Performance Heatspreader V1 ist ein Upgrade-Heatspreader für Prozessoren von Intel. Der vernickelte Kupfer-Heatspreader verfügt über eine 207 Prozent größere, diamantgefräste Präzisionsoberfläche. Diese im Vergleich zum Original-Heatspreader vergrößerte Oberfläche ermöglicht eine maximale Wärmeabfuhr bei Luft- und Wasserkühlern, während das Präzisionsfräsen eine extrem geringe Oberflächenrauheit für besten Kontakt zum Kühlkörper sicherstellt. ersetzt ILM und Heatspreader 207% größere Oberfläche hergestellt aus vernickeltem Kupfer Diamantgefräste Präzisionsoberfläche kompatibel mit Luft- und Wasserkühlern nur für geköpfte (delidded) CPUs! Die vernickelte Oberfläche des Intel High Performance Heatspreader V1 ist mit traditionellen Wärmeleitpasten und Gallium-basierten Flüssigmetallen kompatibel. Das Nickel bildet eine Sperrschicht zwischen Flüssigmetall und dem Kupferkühler, sodass Flüssigmetall nicht in das Kupfer diffundiert und Legierungsbildungen minimiert werden. Dadurch ist ein mehrmaliges Auftragen von Flüssigmetall in der Regel nicht notwendig.
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Ähnliche Suchbegriffe für TG-HPHS-I-V1---Intel-High
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TG-HPHS-AM5 - AM5 High Performance HeatspreaderDer AM5 High Performance Heatspreader ist ein Upgrade-Heatspreader für die Ryzen-7000-Prozessoren von AMD. Der vernickelte Kupfer-Heatspreader verfügt über eine 240 Prozent größere, diamantgefräste Präzisionsoberfläche. Diese im Vergleich zum Original-Heatspreader vergrößerte Oberfläche ermöglicht eine maximale Wärmeabfuhr bei Luft- und Wasserkühlern, während das Präzisionsfräsen eine extrem geringe Oberflächenrauheit für besten Kontakt zum Kühlkörper sicherstellt. ersetzt SAM und Heatspreader 240% größere Oberfläche (22 cm2) hergestellt aus vernickeltem Kupfer diamantgefräste Präzisionsoberfläche kompatibel mit Luft- und Wasserkühlern nur für geköpfte (delidded) CPUs! Die vernickelte Oberfläche des AM5 High Performance Heatspreaders ist mit traditionellen Wärmeleitpasten und Gallium-basierten Flüssigmetallen kompatibel. Das Nickel bildet eine Sperrschicht zwischen Flüssigmetall und dem Kupferkühler, sodass Flüssigmetall nicht in das Kupfer diffundiert und Legierungsbildungen minimiert werden. Dadurch ist ein mehrmaliges Auftragen von Flüssigmetall in der Regel nicht notwendig. Für ein möglichst wartungsfreies System kann ein KryoSheet Graphen-Wärmeleitpad als thermales Interface zwischen CPU und dem AM5 High Performance Heatspreader verwendet werden. Da KryoSheet-Pads elektrisch leitfähig sind, liegt eine Abdeckung zum Schutz der elektronischen Bauteile auf dem CPU-Package bei.44,90 €*Versand: 5,95 €Sichere Weiterleitung zum Anbieter
Thermal Grizzly TG Intel 1851 Delid-Die-Mate V1, Computer Werkzeug
Der Thermal Grizzly Delid-Die-Mate Intel LGA 1851 im Detail Der Delid-Die-Mate Intel LGA 1851 von Thermal Grizzly ist ein Werkzeug zum Entfernen des Heatspreaders (delidden) bei Intel-Prozessoren der Intel Core Ultra 200-Serie. Beim sogenannten "Direct Die" wird der CPU-Kühler direkt auf dem Prozessor-Chip montiert. Durch das Weglassen des Heatspreaders im Kühlkreislauf ist ein deutlich optimierter Wärmeübergang von den Dies zum CPU-Kühler möglich.
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TG-DDM-I1851-V1 - Intel 1851 Delid-Die-Mate V1
Der Intel 1851 Delid-Die-Mate V1 ist ein Werkzeug zum Entfernen des Heatspreaders ("Köpfen", "delidden") bei Intel-Prozessoren der "Intel Core Ultra 200"-Serie (Sockel LGA1851). Durch das Entfernen des Integrated Heatspreaders (IHS) können die CPUs beispielsweise via "Direct-Die" gekühlt werden. Bei der sogenannten "Direct-Die"-Kühlung wird der CPU-Kühler direkt auf dem Prozessor-Chip montiert. Dies ermöglicht die höchst effiziente Abführung der thermischen Verlustleistung (Thermal Dissipation Power, TDP), oder einfacher gesagt, der Abwärme, vom Prozessor in den Kühlkreislauf. für Intel Core Ultra 200-CPUs Delidding-Tool hergestellt aus Aluminium CPU sollte erhitzt werden! Warum "Delidding" & Direct-Die-Methode bei Intel-Prozessoren? Beim Delidding, oder auch "Köpfen", wird der Heatspreader des Prozessors entfernt. Bei unverlöteten Prozessoren wird das Delidden in der Regel genutzt, um das thermische Leitmittel (TIM) zwischen CPU-Die und Heatspreader durch hochwertige Wärmeleitpaste oder Flüssigmetall zu ersetzen, bevor der Heatspreader wieder montiert wird. Da die Intel Core Ultra-Prozessoren der 200er-Serie verlötet sind, ist dies jedoch keine Option, da durch das Entfernen des Indium-Lots eine zu große Lücke zwischen IHS und CPU-Dies entstehen würde. Deshalb werden die Intel Core Ultra 200-CPUs in erster Linie delidded, um eine mögliche Montage des CPU-Kühlers direkt auf den CPU-Dies zu ermöglichen. Durch das Weglassen des Heatspreaders und die direkte Montage des CPU-Kühlers auf dem Die können die Temperaturen erfahrungsgemäß um 10-15 °C gesenkt werden, wenn Flüssigmetall wie z.B. Conductonaut als TIM verwendet wird.
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TG-HPHS-I-V1 - Intel High Performance Heatspreader V1Der Intel High Performance Heatspreader V1 ist ein Upgrade-Heatspreader für Prozessoren von Intel. Der vernickelte Kupfer-Heatspreader verfügt über eine 207 Prozent größere, diamantgefräste Präzisionsoberfläche. Diese im Vergleich zum Original-Heatspreader vergrößerte Oberfläche ermöglicht eine maximale Wärmeabfuhr bei Luft- und Wasserkühlern, während das Präzisionsfräsen eine extrem geringe Oberflächenrauheit für besten Kontakt zum Kühlkörper sicherstellt. ersetzt ILM und Heatspreader 207% größere Oberfläche hergestellt aus vernickeltem Kupfer Diamantgefräste Präzisionsoberfläche kompatibel mit Luft- und Wasserkühlern nur für geköpfte (delidded) CPUs! Die vernickelte Oberfläche des Intel High Performance Heatspreader V1 ist mit traditionellen Wärmeleitpasten und Gallium-basierten Flüssigmetallen kompatibel. Das Nickel bildet eine Sperrschicht zwischen Flüssigmetall und dem Kupferkühler, sodass Flüssigmetall nicht in das Kupfer diffundiert und Legierungsbildungen minimiert werden. Dadurch ist ein mehrmaliges Auftragen von Flüssigmetall in der Regel nicht notwendig.49,90 €*Versand: 5,95 €Sichere Weiterleitung zum Anbieter
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TG-HPHS-AM5 - AM5 High Performance HeatspreaderDer AM5 High Performance Heatspreader ist ein Upgrade-Heatspreader für die Ryzen-7000-Prozessoren von AMD. Der vernickelte Kupfer-Heatspreader verfügt über eine 240 Prozent größere, diamantgefräste Präzisionsoberfläche. Diese im Vergleich zum Original-Heatspreader vergrößerte Oberfläche ermöglicht eine maximale Wärmeabfuhr bei Luft- und Wasserkühlern, während das Präzisionsfräsen eine extrem geringe Oberflächenrauheit für besten Kontakt zum Kühlkörper sicherstellt. ersetzt SAM und Heatspreader 240% größere Oberfläche (22 cm2) hergestellt aus vernickeltem Kupfer diamantgefräste Präzisionsoberfläche kompatibel mit Luft- und Wasserkühlern nur für geköpfte (delidded) CPUs! Die vernickelte Oberfläche des AM5 High Performance Heatspreaders ist mit traditionellen Wärmeleitpasten und Gallium-basierten Flüssigmetallen kompatibel. Das Nickel bildet eine Sperrschicht zwischen Flüssigmetall und dem Kupferkühler, sodass Flüssigmetall nicht in das Kupfer diffundiert und Legierungsbildungen minimiert werden. Dadurch ist ein mehrmaliges Auftragen von Flüssigmetall in der Regel nicht notwendig. Für ein möglichst wartungsfreies System kann ein KryoSheet Graphen-Wärmeleitpad als thermales Interface zwischen CPU und dem AM5 High Performance Heatspreader verwendet werden. Da KryoSheet-Pads elektrisch leitfähig sind, liegt eine Abdeckung zum Schutz der elektronischen Bauteile auf dem CPU-Package bei.44,90 €*Versand: 5,95 €Sichere Weiterleitung zum Anbieter
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Thermal Grizzly TG Intel 1851 Delid-Die-Mate V1, Computer WerkzeugDer Thermal Grizzly Delid-Die-Mate Intel LGA 1851 im Detail Der Delid-Die-Mate Intel LGA 1851 von Thermal Grizzly ist ein Werkzeug zum Entfernen des Heatspreaders (delidden) bei Intel-Prozessoren der Intel Core Ultra 200-Serie. Beim sogenannten "Direct Die" wird der CPU-Kühler direkt auf dem Prozessor-Chip montiert. Durch das Weglassen des Heatspreaders im Kühlkreislauf ist ein deutlich optimierter Wärmeübergang von den Dies zum CPU-Kühler möglich.45,24 €*Versand: 0,00 €Sichere Weiterleitung zum Anbieter
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TG-DDM-I1851-V1 - Intel 1851 Delid-Die-Mate V1Der Intel 1851 Delid-Die-Mate V1 ist ein Werkzeug zum Entfernen des Heatspreaders ("Köpfen", "delidden") bei Intel-Prozessoren der "Intel Core Ultra 200"-Serie (Sockel LGA1851). Durch das Entfernen des Integrated Heatspreaders (IHS) können die CPUs beispielsweise via "Direct-Die" gekühlt werden. Bei der sogenannten "Direct-Die"-Kühlung wird der CPU-Kühler direkt auf dem Prozessor-Chip montiert. Dies ermöglicht die höchst effiziente Abführung der thermischen Verlustleistung (Thermal Dissipation Power, TDP), oder einfacher gesagt, der Abwärme, vom Prozessor in den Kühlkreislauf. für Intel Core Ultra 200-CPUs Delidding-Tool hergestellt aus Aluminium CPU sollte erhitzt werden! Warum "Delidding" & Direct-Die-Methode bei Intel-Prozessoren? Beim Delidding, oder auch "Köpfen", wird der Heatspreader des Prozessors entfernt. Bei unverlöteten Prozessoren wird das Delidden in der Regel genutzt, um das thermische Leitmittel (TIM) zwischen CPU-Die und Heatspreader durch hochwertige Wärmeleitpaste oder Flüssigmetall zu ersetzen, bevor der Heatspreader wieder montiert wird. Da die Intel Core Ultra-Prozessoren der 200er-Serie verlötet sind, ist dies jedoch keine Option, da durch das Entfernen des Indium-Lots eine zu große Lücke zwischen IHS und CPU-Dies entstehen würde. Deshalb werden die Intel Core Ultra 200-CPUs in erster Linie delidded, um eine mögliche Montage des CPU-Kühlers direkt auf den CPU-Dies zu ermöglichen. Durch das Weglassen des Heatspreaders und die direkte Montage des CPU-Kühlers auf dem Die können die Temperaturen erfahrungsgemäß um 10-15 °C gesenkt werden, wenn Flüssigmetall wie z.B. Conductonaut als TIM verwendet wird.66,90 €*Versand: 5,95 €Sichere Weiterleitung zum Anbieter
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